中国功率半导体产业“十四五”规划及发展建议分析报告

中国功率半导体产业“十四五”规划及发展建议分析报告2020～2026年
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【报告目录】
章　功率半导体产业概述
1.1　半导体相关介绍
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　功率半导体相关概述
1.2.1　功率半导体介绍
1.2.2　功率半导体发展历史
1.2.3　功率半导体性能要求
1.3　功率半导体分类情况
1.3.1　主要种类
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶闸管
第二章　2018-2020年半导体产业发展综述
2.1　2018-2020年半导体市场总体分析
2.1.1　市场销售规模
2.1.2　产业研发投入
2.1.3　行业产品结构
2.1.4　区域市场格局
2.1.5　市场竞争状况
2.1.6　产业发展前景
2.2　中国半导体行业政策驱动因素分析
2.2.1　《中国制造2025》相关政策
2.2.2　集成电路相关支持性政策
2.2.3　智能传感器产业行动指南
2.2.4　国家产业基金发展支持
2.2.5　半导体行业其他发展政策
2.3　2018-2020年中国半导体市场运行状况
2.3.1　产业发展形势
2.3.2　产业发展规模
2.3.3　区域分布情况
2.3.4　自主创新发展
2.3.5　发展机会分析
2.4　2018-2020年中国集成电路产业发展状况
2.4.1　集成电路产业链
2.4.2　产业发展特征
2.4.3　产业规模情况
2.4.4　产品产量规模
2.4.5　产业销售规模
2.4.6　市场贸易状况
2.4.7　人才需求规模
2.5　中国半导体产业发展问题分析
2.5.1　产业技术落后
2.5.2　产业发展困境
2.5.3　市场垄断困境
2.5.4　影响问题
2.6　中国半导体产业发展建议分析
2.6.1　产业发展战略
2.6.2　产业国产化发展
2.6.3　加强技术创新
2.6.4　突破垄断策略
2.6.5　公司预防措施
第三章　2018-2020年功率半导体产业发展分析
3.1　2018-2020年国内外功率半导体市场运行现状
3.1.1　市场规模
3.1.2　市场格局
3.1.3　布局
3.1.4　规模
3.1.5　国内竞争情况
3.2　2018-2020年国内功率半导体产业发展形势分析
3.2.1　整体运行态势
3.2.2　行业国产化程度
3.2.3　厂商发展形势分析
3.3　2018-2020年国内功率半导体项目建设动态
3.3.1　12英寸功率半导体项目投产动态
3.3.2　汽车级IGBT生产线投建动态
3.3.3　山东功率半导体项目开工建设动态
3.3.4　绍兴IC小镇IGBT项目建设动态
3.3.5　碳化硅功率半导体模块封测项目
3.3.6　扬杰功率半导体芯片封测项目
3.4　功率半导体产业价值链分析
3.4.1　价值链核心环节
3.4.2　设计环节的发展价值
3.4.3　价值链竞争形势分析
3.5　功率半导体产业发展困境及建议
3.5.1　行业发展困境
3.5.2　发展风险提示
3.5.3　行业发展建议
3.5.4　封装技术趋势
第四章　2018-2020年功率半导体主要细分市场发展分析——MOSFET
4.1　MOSFET产业发展概述
4.1.1　MOSFET主要类型
4.1.2　MOSFET发展历程
4.1.3　MOSFET产品介绍
4.2　2018-2020年MOSFET市场发展状况分析
4.2.1　行业发展动态机遇
4.2.2　国内外市场发展格局
4.2.3　发展规模
4.2.4　国内企业竞争优势
4.2.5　行业价格变动影响
4.3　MOSFET产业分层次发展情况分析
4.3.1　分层情况
4.3.2　低端层次
4.3.3　中端层次
4.3.4　层次
4.3.5　对比分析
4.4　MOSFET主要应用领域分析
4.4.1　应用领域介绍
4.4.2　下游行业分析
4.4.3　需求动力分析
4.5　MOSFET市场前景展望及趋势分析
4.5.1　市场空间测算
4.5.2　长期发展趋势
第五章　2018-2020年功率半导体主要细分市场发展分析——IGBT
5.1　IGBT产业发展概况
5.1.1　IGBT产品发展历程
5.1.2　国内外产业发展差距
5.2　IGBT产业链发展分析
5.2.1　国际IGBT产业链企业分布
5.2.2　国内IGBT产业链基础分析
5.2.3　国内IGBT产业链配套问题
5.3　IGBT市场发展状况分析
5.3.1　市场发展规模
5.3.2　行业市场发展回顾
5.3.3　供需分析
5.3.4　发展格局
5.4　IGBT主要应用领域分析
5.4.1　总体应用情况
5.4.2　工业控制领域
5.4.3　家电领域应用
5.4.4　发电装机情况
5.4.5　新能源汽车
5.4.6　轨道交通
5.4.7　智能电网
5.5　IGBT产业发展机遇及前景展望
5.5.1　国产发展机遇
5.5.2　产业发展方向
5.5.3　发展规模预测
第六章　2018-2020年功率半导体新兴细分市场发展分析
6.1　碳化硅（SiC）功率半导体
6.1.1　SiC功率半导体的优势
6.1.2　SiC功率半导体发展历程
6.1.3　SiC功率半导体市场结构
6.1.4　SiC功率半导体产品分析
6.1.5　国内外企业竞争布局
6.1.6　SiC功率半导体发展机遇
6.1.7　SiC功率半导体的挑战
6.2　氮化镓（GaN）功率半导体
6.2.1　GaN功率半导体的优势
6.2.2　GaN功率半导体产业链布局
6.2.3　GaN功率半导体发展场景
6.2.4　GaN功率半导体产品分析
6.2.5　GaN功率半导体应用领域
6.2.6　GaN功率半导体应用前景
第七章　2018-2020年功率半导体产业技术发展分析
7.1　功率半导体技术发展概况
7.1.1　功率半导体技术演进方式
7.1.2　功率半导体技术演变历程
7.1.3　功率半导体技术发展趋势
7.2　2018-2020年国内功率半导体技术发展状况
7.2.1　新型产品技术发展状况
7.2.2　区域技术发展状况分析
7.2.3　车规级技术突破情况
7.3　IGBT技术进展及挑战分析
7.3.1　IGBT封装技术分析
7.3.2　车用IGBT的技术要求
7.3.3　IGBT发展的技术挑战
7.4　车规级IGBT的技术挑战与解决方案
7.4.1　技术难题与挑战
7.4.2　车规级IGBT拓扑结构
7.4.3　车规级IGBT技术解决方案
7.5　车规级功率器件技术发展趋势分析
7.5.1　精细化技术
7.5.2　超结IGBT技术
7.5.3　高结温终端技术
7.5.4　封装技术
7.5.5　功能集成技术
第八章　2018-2020年功率半导体产业下游应用领域发展分析
8.1　功率半导体下游应用领域介绍
8.1.1　主要应用领域
8.1.2　创新应用领域
8.2　消费电子领域
8.2.1　消费电子产业发展规模
8.2.2　消费电子产业创新成效
8.2.3　消费电子投资热点分析
8.2.4　消费电子应用潜力分析
8.3　传统汽车电子领域
8.3.1　汽车电子产业相关概述
8.3.2　汽车电子产业链分析
8.3.3　汽车电子市场发展规模
8.3.4　汽车电子企业布局
8.3.5　汽车电子应用潜力分析
8.4　新能源汽车领域
8.4.1　新能源汽车产业发展现状分析
8.4.2　新能源汽车功率器件应用情况
8.4.3　新能源汽车功率半导体的需求
8.4.4　新能源汽车功率半导体应用潜力
8.4.5　新能源汽车功率半导体投资价值
8.5　物联网领域
8.5.1　物联网产业核心地位
8.5.2　物联网产业政策支持
8.5.3　物联网产业发展规模
8.5.4　物联网产业模式创新
8.5.5　物联网应用潜力分析
8.6　半导体照明领域
8.6.1　半导体照明产业发展规模
8.6.2　半导体照明产业链分析
8.6.3　半导体照明产业技术发展
8.6.4　功率半导体应用潜力分析
8.6.5　半导体照明产业发展趋势
第九章　2017-2019年国外功率半导体产业企业经营分析
9.1　英飞凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　产品发展路线
9.1.3　企业布局动态
9.1.4　2018财年企业经营状况分析
9.1.5　2019财年企业经营状况分析
9.1.6　2020财年企业经营状况分析
9.2　罗姆半导体集团（ROHMSemiconductor）
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　典型产品介绍
9.2.3　2018财年企业经营状况分析
9.2.4　2019财年企业经营状况分析
9.2.5　2020财年企业经营状况分析
9.3　安森美半导体（OnSemiconductor）
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　2018财年企业经营状况分析
9.3.3　2019财年企业经营状况分析
9.3.4　2020财年企业经营状况分析
9.4　意法半导体（STMicroelectronicsN.V.）
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　2018财年企业经营状况分析
9.4.3　2019财年企业经营状况分析
9.4.4　2020财年企业经营状况分析
9.5　德州仪器（TexasInstruments）
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　2018年企业经营状况分析
9.5.3　2019年企业经营状况分析
9.5.4　2020年企业经营状况分析
9.6　高通（QUALCOMM,Inc.）
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　2018财年企业经营状况分析
9.6.3　2019财年企业经营状况分析
9.6.4　2020财年企业经营状况分析
第十章　2017-2020年中国功率半导体产业企业经营分析
10.1　吉林华微电子股份有限公司
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　经营效益分析
10.1.3　业务经营分析
10.1.4　财务状况分析
10.1.5　核心竞争力分析
10.1.6　公司发展战略
10.1.7　未来前景展望
10.2　湖北台基半导体股份有限公司
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　经营效益分析
10.2.3　业务经营分析
10.2.4　财务状况分析
10.2.5　核心竞争力分析
10.2.6　公司发展战略
10.2.7　未来前景展望
10.3　杭州士兰微电子股份有限公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　经营效益分析
10.3.3　业务经营分析
10.3.4　财务状况分析
10.3.5　核心竞争力分析
10.3.6　公司发展战略
10.3.7　未来前景展望
10.4　江苏捷捷微电子股份有限公司
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　经营效益分析
10.4.3　业务经营分析
10.4.4　财务状况分析
10.4.5　核心竞争力分析
10.4.6　未来前景展望
10.5　扬州扬杰电子科技股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　经营效益分析
10.5.3　业务经营分析
10.5.4　财务状况分析
10.5.5　核心竞争力分析
10.5.6　公司发展战略
10.5.7　未来前景展望
第十一章　2020-2026年功率半导体产业"十四五"发展规划及前景展望
11.1　功率半导体产业发展机遇分析
11.1.1　进口替代机遇分析
11.1.2　能效标准规定机遇
11.1.3　终端应用升级机遇
11.1.4　工业市场应用机遇
11.1.5　汽车市场应用机遇
11.1.6　“新基建”投资机遇
11.2　功率半导体未来需求应用场景
11.2.1　清洁能源行业的发展
11.2.2　新能源汽车行业的发展
11.2.3　物联网行业的发展
11.3　功率半导体产业发展趋势及展望
11.3.1　产业转移趋势
11.3.2　晶圆供不应求
11.3.3　空间测算
11.4　2020-2026年中国功率半导体行业预测分析
11.4.1　2020-2026年中国功率半导体行业影响因素分析
11.4.2　2020-2026年中国功率半导体市场规模预测