中国半导体设备零部件行业现状规模及发展前景研究报告2025～2031年
※※华※※※研※※中※※商※※研※※究※※网※※
报告编号：【477624】
对接人员：【高------虹】
修订日期：【2024年12月】
撰写单位：【华研中商研究网】
报告格式: 【word文本+电子版+定制光盘】
服务内容: 【提供数据调研分析+更新服务】
报告价格：【纸质版6500元 电子版6800元 纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠）】
【报告目录】
——综述篇——
第1章：半导体设备零部件行业综述及数据来源说明
1.1 半导体设备零部件的界定
1.1.1 半导体设备零部件的定义
1.1.2 半导体设备零部件术语
1.1.3 半导体设备零部件的特征
1.1.4 半导体设备零部件所处行业
1、《国民经济行业分类》
2、《战略性新兴产业分类》
1.2 半导体设备零部件所处产业链环节及其重要性
1.3 半导体设备零部件主要类型
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准
——现状篇——
第2章：全球半导体设备零部件行业发展现状及趋势
2.1 全球半导体设备零部件行业发展历程
2.2 全球半导体设备零部件行业专利和技术
2.2.1 全球半导体设备零部件行业专利情况
2.2.2 全球半导体设备零部件行业技术
1、国外射频电源技术
2、国外半导体阀技术
3、国外静电吸盘技术
2.3 全球半导体设备零部件行业发展现状
2.3.1 全球半导体设备零部件行业整体市场规模
1、全球半导体及半导体设备市场规模
2、全球半导体设备零部件市场规模
2.3.2 全球半导体设备零部件行业细分市场结构
2.3.3 全球半导体设备零部件行业细分市场规模
2.4 全球半导体设备零部件行业市场竞争态势
2.4.1 全球半导体设备零部件行业供应商情况
2.4.2 全球半导体设备零部件企业成长路径分析
2.4.3 全球半导体设备零部件行业市场份额
2.4.4 全球半导体设备零部件行业投融资&并购
1、全球半导体设备零部件行业投融资
2、全球半导体设备零部件行业并购交易
2.5 全球半导体设备零部件行业区域发展格局
2.5.1 全球半导体设备零部件区域发展格局
2.5.2 区域市场分析：美国
2.5.3 区域市场分析：欧洲
2.5.4 区域市场分析：日本
2.5.5 国外半导体设备零部件发展经验借鉴
2.6 全球半导体设备零部件行业市场前景预测
2.7 全球半导体设备零部件行业发展趋势洞悉
第3章：中国半导体设备零部件行业发展现状及规模
3.1 中国半导体设备零部件行业发展历程
3.2 中国半导体行业自主化进程必要性分析
3.2.1 美国对华半导体行业技术限制情况
1、《2022美国芯片法案》的负面影响
2、美国对华半导体行业的限制措施
3、美国对华技术打压影响分析
3.2.2 日本对华半导体行业技术限制情况
1、日本对华半导体行业的限制措施
2、日本对华技术打压影响分析
3.2.3 荷兰对华半导体行业技术限制情况
1、荷兰对华半导体行业的限制措施
2、荷兰对华技术打压影响分析
3.2.4 国际对华半导体零部件行业限制的影响总结
3.3 中国半导体设备零部件行业技术进展
3.3.1 国家基金对中国半导体产业的扶持投入
3.3.2 中国半导体设备零部件技术发展概况
1、代表性企业研发模式
2、代表性企业专利情况
3、技术路线及工艺流程
3.3.3 中国半导体设备零部件关键技术现状与突破
1、精密机械制造技术
2、表面处理特种工艺技术
3、半导体设备焊接技术
3.3.4 中国半导体设备零部件行业技术发展方向
3.3.5 技术环境对半导体设备零部件行业的影响
3.4 中国半导体设备零部件的商业模式
3.5 中国半导体设备零部件行业供给情况分析
3.5.1 中国半导体设备零部件行业生产企业
3.5.2 中国半导体设备零部件的生产模式
3.5.3 中国半导体设备零部件行业产能情况
1、代表性企业产能情况
2、代表性企业产能扩张计划
3.6 中国半导体设备零部件行业市场需求
3.6.1 中国半导体设备行业发展现状分析
1、半导体设备行业产品结构
2、半导体设备行业应用领域
3、半导体设备行业市场规模
4、半导体设备行业对零部件的影响
3.6.2 中国大陆晶圆制造现状对半导体设备零部件的需求
1、中国大陆晶圆制造厂资本开支情况
2、中国大陆晶圆制造产能情况
3、中国大陆晶圆制造对半导体零部件需求情况
3.6.3 中国半导体设备零部件行业客户认证体系
3.6.4 中国半导体设备零部件行业市场价格
3.7 中国半导体设备零部件行业国产化率分析
3.7.1 中国半导体行业整体国产化率
1、中国半导体设备行业整体国产化率
2、中国半导体设备细分产品国产化率
3.7.2 中国半导体设备零部件行业国产化率
3.7.3 中国半导体行业不同环节国产化率对比
3.8 中国半导体设备零部件行业市场规模体量
3.9 中国半导体设备零部件行业发展痛点及挑战
第4章：中国半导体设备零部件行业竞争状况及格局
4.1 中国半导体设备零部件竞争者入场及战略布局
4.1.1 中国半导体设备零部件竞争者入场进程
4.1.2 中国半导体设备零部件竞争者集群分布
4.1.3 中国半导体设备零部件竞争者区域热力图
4.1.4 中国半导体设备零部件竞争者战略布局状况
4.2 中国半导体设备零部件行业市场竞争格局
4.2.1 中国半导体设备零部件行业市场竞争态势
4.2.2 中国半导体设备零部件行业市场竞争格局
4.2.3 中国半导体设备零部件行业市场集中度
4.3 中国半导体设备零部件行业波特五力模型分析
4.3.1 半导体设备零部件行业供应商的议价能力
4.3.2 半导体设备零部件行业消费者的议价能力
4.3.3 半导体设备零部件行业新进入者威胁分析
4.3.4 半导体设备零部件行业替代品威胁分析
4.3.5 半导体设备零部件行业现有企业竞争情况
4.3.6 半导体设备零部件行业竞争状态总结
4.4 中国和国外企业的差异分析
4.4.1 中国企业和海外企业的差异分析
4.4.2 中国企业在全球市场的优劣势分析
4.5 中国半导体设备零部件行业投融资&并购重组
4.5.1 半导体设备零部件投融资
1、半导体设备零部件行业投融资概述
2、半导体设备零部件行业投融资统计
3、半导体设备零部件行业投融资规模
4、半导体设备零部件行业投融资解读
5、半导体设备零部件行业投融资趋势
4.5.2 半导体设备零部件兼并重组
1、半导体设备零部件兼并重组阶段、方式及动因
2、半导体设备零部件兼并重组事件汇总
3、半导体设备零部件兼并重组案例分析
第5章：中国半导体设备零部件产业链全景及配套产业发展
5.1 中国半导体设备零部件产业链结构梳理
5.2 中国半导体设备零部件产业链生态图谱
5.3 中国半导体设备零部件产业链区域热力图
5.4 中国半导体设备零部件产业价值链及成本投入
5.4.1 中国半导体设备零部件产业价值链分析图
5.4.2 中国半导体设备零部件行业成本投入结构
5.4.3 中国半导体设备零部件行业价格传导机制
5.5 半导体设备零部件上游原材料
5.5.1 半导体设备零部件原材料概述
5.5.2 半导体设备零部件金属材料
5.5.3 半导体设备零部件非金属材料
5.5.4 半导体设备零部件合金材料
5.6 配套产业布局对半导体设备零部件行业的影响总结
第6章：中国半导体设备零部件行业细分产品市场分析
6.1 半导体设备零部件行业细分市场概况
6.1.1 半导体设备零部件细分市场特性
6.1.2 半导体设备零部件细分市场技术门槛
6.2 半导体设备零部件细分市场：机械类零部件
6.2.1 机械类零部件概述
6.2.2 机械类零部件市场概况
6.2.3 机械类零部件发展趋势
6.3 半导体设备零部件细分市场：电气类零部件
6.3.1 电气类零部件概述
6.3.2 电气类零部件市场概况
6.3.3 电气类零部件发展趋势
6.4 半导体设备零部件细分市场：机电一体类零部件
6.4.1 机电一体类零部件概述
6.4.2 机电一体类零部件市场概况
6.4.3 机电一体类零部件发展趋势
6.5 半导体设备零部件细分市场：气体/液体/真空系统类
6.5.1 气体/液体/真空系统类概述
6.5.2 气体/液体/真空系统类市场概况
6.5.3 气体/液体/真空系统类发展趋势
6.6 半导体设备零部件行业其他细分
6.6.1 仪器仪表类
6.6.2 光学类零部件
6.6.3 定制装置
6.7 中国半导体设备零部件行业细分市场战略地位分析
第7章：中国半导体设备零部件行业细分应用市场分析
7.1 半导体设备零部件应用场景&行业领域分布
7.1.1 半导体设备零部件应用设备分布
7.1.2 半导体设备零部件应用行业领域
7.2 半导体设备零部件细分应用：半导体刻蚀设备
7.2.1 半导体刻蚀设备发展状况
1、半导体刻蚀设备发展现状
2、半导体刻蚀设备发展趋势
7.2.2 半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件应用概述
7.2.3 半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件市场现状
7.2.4 半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件需求潜力
7.3 半导体设备零部件细分应用：薄膜沉积设备
7.3.1 薄膜沉积设备发展状况
1、薄膜沉积设备发展现状
2、薄膜沉积设备发展趋势
7.3.2 薄膜沉积设备领域半导体设备零部件应用概述
7.3.3 薄膜沉积设备领域半导体设备零部件市场现状
7.3.4 薄膜沉积设备领域半导体设备零部件需求潜力
7.4 半导体设备零部件细分应用：半导体光刻设备
7.4.1 半导体光刻设备发展状况
1、半导体光刻设备发展现状
2、半导体光刻设备发展趋势
7.4.2 半导体光刻设备领域半导体设备零部件应用概述
7.4.3 半导体光刻设备领域半导体设备零部件市场现状
7.4.4 半导体光刻设备领域半导体设备零部件需求潜力
7.5 半导体设备零部件细分应用：其他
7.5.1 离子注入设备
7.5.2 半导体抛光设备
7.5.3 半导体清洗设备
7.5.4 半导体封测设备
7.6 中国半导体设备零部件行业细分应用市场战略地位分析
第8章：全球及中国半导体设备零部件企业案例解析
8.1 全球及中国半导体设备零部件企业梳理与对比
8.2 全球半导体设备零部件企业案例分析（不分先后，可）
8.2.1 美国MKS仪器
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局
4、企业全球市场布局及在华策略
8.2.2 德国ZEISS
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局
8.2.3 英国Edwards
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局
4、企业全球市场布局及在华策略
8.2.4 日本Horiba
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局
4、企业全球市场布局及在华策略
8.2.5 荷兰ASML
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局
4、企业全球市场布局及在华策略
8.3 中国半导体设备零部件企业案例分析（不分先后，可）
8.3.1 沈阳富创精密设备股份有限公司
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构/营收结构
4、企业半导体设备零部件产品研发&生产
5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争
6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案
7、企业业务布局战略&优劣势
8.3.2 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构/营收结构
4、企业半导体设备零部件产品研发&生产
5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争
6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案
7、企业业务布局战略&优劣势
8.3.3 苏州华亚智能科技股份有限公司
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业业务架构/营收结构
4、企业半导体设备零部件产品研发&生产
5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争
6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案
7、企业业务布局战略&优劣势
8.3.4 宁波江丰电子材料股份有限公司
